igbt芯片上参数详解

igbt芯片上的参数详解已申请公开号为“IGBT模块结温预测方法、系统、终端设备及存储介质”CN117313300A，申请日为2022年6月。专利摘要显示，该申请公开了一种IGBT模块结温预测方法、系统、终端设备及存储介质。该方法包括：根据车辆工况参数确定流经IGBT模块中芯片的电流I。本文源自Kim 还有什么？

有投资者在互动平台上向振华科技提问：请介绍一下公司的IGBT军用和民用应用情况？性能是否达到国际先进水平？民用光伏风电汽车领域是否有大力推广？未来是否会与阳光电源等领先企业接触合作？该行业的增长前景如何？公司回应：公司已成功研发第7代IGBT芯片，其参数性能完全可与世界标准相媲美。让我继续。

根据振华永光的IGBT订购情况，截至2023年5月31日，第6代IGBT功率模块的用户数量同比增长42.9%，IGBT订单金额同比增长超过100% -同比。未来预计在伺服电机、风力发电等领域将有良好表现。 2023年6月，振华永光第七代IGBT芯片1200V/900A功率模块研发成功。这款产品的参数和性能都非常好！

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